崗位職責

1、負責公司產(chǎn)品的硬件方案評估，器件選型；

2、負責原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調；

3、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制；

4、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測試指導書(shū)。

任職資格

1、電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2-5年以上本崗位工作經(jīng)驗；

2、熟悉原理圖、PCB設計、電路調試，能熟練使用主流的電路設計軟件；

3、熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件資料，能讀懂英文產(chǎn)品規格書(shū)；

4、掌握常用的硬件設計工具，調試儀器儀表的使用方法；

5、熟悉嵌入式系統的硬件開(kāi)發(fā)，深入了解I2C、SPI、UART、CAN等接口通訊原理；

6、有BLE，wifi等物聯(lián)網(wǎng)通信產(chǎn)品設計經(jīng)驗的優(yōu)先，或有智能門(mén)鎖硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。

任職地點(diǎn)
深圳南山

聯(lián)系郵箱
wenjumei@holitech.net

截止時(shí)間
22年/2/28