MWC加速引爆5G時(shí)代,合力泰積極布局搶占5G市場(chǎng)

                      • 發(fā)布時(shí)間:2018-07-04

                      • 閱讀:1651

                      6月27日-29日,2018世界移動(dòng)大會(huì )在上海舉行。在本屆展會(huì )上,國內三大電信運營(yíng)商公布了5G部署計劃,并聯(lián)合各大通信廠(chǎng)商重點(diǎn)展示了5G核心技術(shù)以及創(chuàng )新應用。此外,為配合電信運營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò )部署,智能終端廠(chǎng)商華為已確認首款5G手機將在2019年推出,5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面沖刺階段。

                      顯而易見(jiàn),5G時(shí)代帶來(lái)的發(fā)展機遇是無(wú)窮大的,位于手機產(chǎn)業(yè)供應鏈上的相關(guān)廠(chǎng)商瞄準未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展方向,紛紛布局5G產(chǎn)業(yè),爭取分享5G這塊“大蛋糕”帶來(lái)的市場(chǎng)紅利。作為領(lǐng)先的智能終端零部件供應商,合力泰于2017年就已率先展開(kāi)了5G終端相關(guān)材料方面的戰略布局與儲備,并視其為公司未來(lái)發(fā)展的重要方向。

                      5G進(jìn)程中傳統產(chǎn)品的新元素

                      眾所周知,5G時(shí)代來(lái)臨,在數據采集和云端大數據處理上功能更強,通信頻率更高,帶寬更大,響應速度更快。因此5G市場(chǎng)下的智能終端產(chǎn)品中各個(gè)智能部件的性能、抗干擾的要求將會(huì )提高。電子電路的高頻高速化對智能終端的電路基板提出了更高的要求,傳統的FR4和PI已經(jīng)不能作為高頻高速電路的載體,會(huì )造成信息的失真、較低的響應速度和更高的系統能量耗散。

                      此外,由于手機從前后單攝到前后雙攝的變化,手機替代單反的攝像要求,向三攝及四攝的快速更新,以及需要快速處理大量信息的Face ID等安全識別的應用,大規模圖像處理和高像素的需求不斷顯現,這也加劇了對高信息量和快速傳輸的迫切要求。傳統模組類(lèi)產(chǎn)品也需要具備高頻高速傳輸的能力才能適配未來(lái)5G的通訊要求,獲得完美的5G體驗。

                       高屏占比和AMOLED顯示屏是未來(lái)手機的發(fā)展方向。而高屏占比帶來(lái)的走線(xiàn)空間變少,以及高像素AMOLED帶來(lái)的線(xiàn)路增加使得COF成為全面屏、AMOLED屏的必然的驅動(dòng)IC封裝方案。內地還沒(méi)有具備COF技術(shù)和生產(chǎn)能力的企業(yè),尤其是雙面COF的供應。在目前國內顯示巨頭紛紛上馬OLED的時(shí)刻,COF產(chǎn)品存在供應鏈真空。此外,鑒于5G的高頻高速的特點(diǎn)以及顯示屏尺寸的增加,對用電量的損耗也急劇提高。無(wú)線(xiàn)充電的必要性也將在5G時(shí)代充分體現,隨時(shí)隨地利用碎片時(shí)間對手機進(jìn)行充電將極大的支持5G的應用。

                       在2014年上市之初,合力泰的核心產(chǎn)品是觸摸屏及中小尺寸液晶顯示屏及模組。上市幾年來(lái),通過(guò)收購、合作、投資新建等方式不斷地拓展和完善攝像頭(含雙攝)、生物識別、3D 玻璃蓋板、無(wú)線(xiàn)充電模組各方面的業(yè)務(wù)。目前公司已成為行業(yè)內為數不多的幾家擁有智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈并具有設計和量產(chǎn)能力的企業(yè)?;诖?,合力泰在多個(gè)領(lǐng)域加強布局5G時(shí)代各個(gè)智能終端的必須部件及材料。

                      掌握核心材料技術(shù)布局5G終端

                      合力泰透過(guò)旗下江西比亞迪電子部品件公司控股上海安締諾科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安締諾”)。上海安締諾科技有限公司是以材料技術(shù)為核心,高頻高速柔性線(xiàn)路板,集成電路封裝基板為主要應用行業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)。公司在高頻材料、高頻柔性線(xiàn)路制作、新型IC封裝等方面申請發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)20項,已授權5項。目前,全球只有少數幾家公司掌握高頻LCP柔性天線(xiàn)批量生產(chǎn)技術(shù),安締諾就是其中一家具備多層LCP 制作技術(shù)的公司。

                      LCP介電常數低介質(zhì)損耗小,可在僅0.2 毫米的3 層結構中攜帶若干根傳輸線(xiàn),并將多個(gè)射頻線(xiàn)一并引出,從而取代肥厚的多根同軸電纜線(xiàn),不但能減小65%的饋線(xiàn)厚度,具有更高的空間效率,而且綜合成本更優(yōu),是目前5G高頻柔性線(xiàn)路的最優(yōu)選擇。

                      同時(shí),由于90%屏占比的顯示屏是未來(lái)手機的發(fā)展方向,COF是未來(lái)5G標配的OLED顯示屏的必備材料,這也是公司目前重點(diǎn)的發(fā)展方向。合力泰利用獨特的超精密模具技術(shù)和精細圖像轉移技術(shù),最細做到2微米的線(xiàn)寬和線(xiàn)間距,遠超目前市面上公開(kāi)的技術(shù)能力。目前,公司已經(jīng)在江西信豐投資占地1000畝的COF和高頻材料產(chǎn)業(yè)園。

                      相對應的,5G時(shí)代浪潮下,超細線(xiàn)路高階FPC、無(wú)線(xiàn)充電配套材料、高頻高速材料、吸波材料等成為構建5G市場(chǎng)必不可少的材料。合力泰也將在線(xiàn)路板、無(wú)線(xiàn)充電、5G材料等領(lǐng)域開(kāi)創(chuàng )新的篇章。

                       合力泰精確瞄準5G市場(chǎng),順應行業(yè)發(fā)展趨勢,通過(guò)戰略布局5G相關(guān)材料,為智能終端5G的整體配套更新打下了基礎。同時(shí),合力泰掌握的5G相關(guān)材料及技術(shù)能夠快速應用于公司位于行業(yè)前列的全面屏模組和攝像頭模組等產(chǎn)品,推動(dòng)了公司在5G時(shí)代的發(fā)展進(jìn)程,使得公司在5G時(shí)代的更替中搶占前機,從而保持行業(yè)龍頭地位,打造5G時(shí)代的核心競爭力。隨著(zhù)旗下控股的安締諾公司的加入,合力泰的發(fā)展速度將會(huì )勢如破竹。

                      2018年可謂是5G元年,處于國內智能終端核心部件行業(yè)龍頭地位的合力泰,始終專(zhuān)注提高產(chǎn)品工藝能力和產(chǎn)能,利用自身優(yōu)勢資源、通過(guò)產(chǎn)品價(jià)值來(lái)服務(wù)好核心客戶(hù),不斷滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,與客戶(hù)共同成長(cháng),共贏(yíng)5G紅利。




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